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申请/专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日：2023-02-09
公开（公告）日：2023-06-23
公开（公告）号：CN116321810A
专利技术分类：.多层电路的制造[2006.01]
专利摘要：本申请公开了线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材；待处理板材包括第一承载板以及设置在第一承载板一侧表面的第一导电线路层，第一导电线路层包括第一导电线路；在第一导电线路远离第一承载板的一侧表面上压合绝缘材料以及导电材料，以形成绝缘介质层与第二导电层；绝缘介质层的部分填充至第一导电线路层中的部分第一导电线路之间；在第二导电层与绝缘介质层上形成金属化孔；处理第二导电层以形成第二导电线路层，第二导电线路层包括第二导电线路；去除第一承载板，得到具有埋入式线路的线路板。本申请通过将导电线路层嵌入在绝缘介质层中，能够在不影响散热的情况下降低板件厚度，从而兼顾降低板厚与提高散热的需求。
专利权项：1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取待处理板材；其中，所述待处理板材包括第一承载板以及设置在所述第一承载板一侧表面的第一导电线路层；其中，所述第一导电线路层包括至少一第一导电线路；在所述第一导电线路远离所述第一承载板的一侧表面上压合绝缘材料以及导电材料，以形成至少一绝缘介质层与至少一第二导电层；其中，所述绝缘介质层的部分填充至所述第一导电线路层中的部分所述第一导电线路之间；在所述第二导电层与所述绝缘介质层上形成至少一个金属化孔；其中，所述第二导电层与所述第一导电线路层中的部分所述第一导电线路通过所述金属化孔实现电连接；处理所述第二导电层以形成第二导电线路层；其中，所述第二导电线路层包括至少一第二导电线路；去除所述第一承载板，得到具有埋入式线路的线路板。
百度查询： 无锡深南电路有限公司 线路板制备方法以及线路板
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