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申请/专利权人：西安博通微波电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了集束连接器领域的一种振动冲击的SSMP集束连接器，包括连接器壳体，所述连接器壳体上方开设有方形腔体，所述连接器壳体上位于所述方形腔体地面上等间距阵列有多个安装孔，所述安装孔内部设置有SSMP母头，所述SSMP母头由外壳、绝缘子、卡环、插针和绝缘垫片组成。本实用新型集成安装15个SSMP母头，结构小型化，集束安装，使用范围广，当对应的SSMP集束公头连接器对插后，中间有两个连接螺钉孔可以把集束公母头固定起来，更加牢固，通过在外壳上安装卡环，当装入到连接器壳体的方形腔体中后，卡环会自动涨开，与外壳上的限位台配合，可以起到固定作用，安装效率高，非常方便，抗剧烈振动，使用方便，使用寿命长，可靠性更高。
主权项：1.一种振动冲击的SSMP集束连接器，包括连接器壳体6，其特征在于：所述连接器壳体6上方开设有方形腔体，所述连接器壳体6上位于所述方形腔体地面上等间距阵列有多个安装孔，所述安装孔内部设置有SSMP母头8，所述SSMP母头8由外壳1、绝缘子2、卡环3、插针4和绝缘垫片5组成；所述绝缘子2设置在所述外壳1的内孔中，所述插针4设置在所述绝缘子2内孔中，所述插针4与所述外壳1通过绝缘子2连接；所述卡环3设置在所述连接器壳体6外壁上的卡槽中，所述绝缘垫片5固定在所述外壳1内部位于所述插针4一端部；所述插针4一端部开设有与连接线连接的压接孔，所述插针4另一端部开设有与公插插接配合的插孔；所述SSMP母头8上方外围与所述连接器壳体6之间卡压密封有密封垫7，所述外壳1体贯穿所述密封垫7设置；所述SSMP母头8有15个，所述SSMP母头8与所述连接器壳体6通过所述密封垫7密封，且通过所述卡环3卡压限位固定。
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权利要求：
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