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申请/专利权人：湖北龙腾电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种解决PCB板阻焊工序NPTH孔边线路油薄的方法，包括以下步骤：确定孔位，根据钻带资料确定NPTH孔所在PCB板的位置；制作外层线路；丝印油墨，在PCB板上丝印油墨，形成油墨层；油墨开窗，对所述油墨层依次进行曝光、显影处理；对NPTH孔位进行钻孔。本发明NPTH孔位边的油墨流动性弱，可以均匀的覆盖线路，以避免该线路处油薄；在油墨层的NPTH孔位上钻孔，可以有效避免NPTH孔边阻焊油墨侧蚀，进而避免化学沉镍金过程中，金属沿着阻焊侧蚀边缘反应生长与NPTH孔边线路连接，导致客户焊件后短路。
主权项：1.一种解决PCB板阻焊工序NPTH孔边线路油薄的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：确定孔位，根据钻带资料确定NPTH孔所在PCB板的位置；S2：制作外层线路；S3：丝印油墨，在PCB板上丝印油墨，形成油墨层；S4：油墨开窗，对所述油墨层依次进行曝光、显影处理；S5：对NPTH孔位进行钻孔；步骤S1还包括：制作部分NPTH孔，所述部分NPTH孔需满足如下条件：当外层线路厚度小于2oz时，所述部分NPTH孔与外层线路的距离大于0.2mm；当外层线路厚度大于等于2oz时，所述部分NPTH孔与外层线路的距离大于0.25mm；在步骤S5中：制作另外部分NPTH孔，所述另外部分NPTH孔需满足如下条件：当外层线路厚度小于2oz时，所述另外部分NPTH孔与外层线路的距离小于等于0.2mm；当外层线路厚度大于等于2oz时，所述另外部分NPTH孔与外层线路的距离小于等于0.25mm。
全文数据：
权利要求：
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