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申请/专利权人：成都智芯雷通微系统技术有限公司
摘要：本发明公开了一种新型的分时双极化的AIP天线，属于相控阵天线技术领域。包括基板、极化开关芯片、可伐合金盖板、天线辐射芯片和BGA球；所述天线辐射芯片设置在基板表面，基板底部开设有盲槽，所述极化开关芯片嵌入式设置在盲槽底部；可伐合金盖板盖合在盲槽开口部位并气密焊接，构成封装天线；所述BGA焊球设置在基板底部，用作封装天线对外的电气和结构接口。本发明将有源的极化开关芯片嵌入到多层HTCC板中，形成高集成度的一体式封装结构，在尺寸较小的封装内实现了双极化天线的分时双极化切换，并在多层板中实现射频信号的互联，省去了射频连接器的损耗和尺寸，优化信号传输路径，减小了极化开关和天线之间的传输损耗。
主权项：1.一种新型的分时双极化的AIP天线，其特征在于，包括基板（1）、极化开关芯片（2）、可伐合金盖板（3）、天线辐射芯片和BGA焊球（4）；所述天线辐射芯片设置在基板（1）表面，基板（1）底部开设有盲槽，所述极化开关芯片（2）嵌入式设置在盲槽底部；可伐合金盖板（3）盖合在盲槽开口部位并气密焊接，构成封装天线；所述BGA焊球（4）设置在基板（1）底部，用作封装天线对外的电气和结构接口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都智芯雷通微系统技术有限公司 一种新型的分时双极化的AIP天线
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