申请/专利权人:台达电子工业股份有限公司
申请日:2023-08-16
公开(公告)日:2024-04-09
公开(公告)号:CN220753206U
主分类号:H01F27/22
分类号:H01F27/22;H01F27/26;H01F27/24
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.09#授权
摘要:本实用新型提供了一种磁性组件。磁性组件包括电路板及磁芯组。电路板包括彼此相对设置的第一面以及第二面,以及至少两个通孔贯穿第一面以及第二面。磁芯组包括上磁盖以及下磁盖,分别设置于电路板的第一面及第二面,其中上磁盖包括至少两个磁柱,分别通过至少两个通孔连接至下磁盖,其中上磁盖直接热耦合至散热装置,且上磁盖的体积大于下磁盖的体积。由于下磁盖至散热装置的热阻较大,减小下磁盖的体积有助减小下磁盖的发热量,从而实现整体热量的均匀分布。
主权项:1.一种磁性组件,其特征在于,包括:一电路板,包括彼此相对设置的一第一面以及一第二面,以及至少两个通孔贯穿该第一面以及该第二面;以及一磁芯组,包括一上磁盖以及一下磁盖,分别设置于该电路板的该第一面及该第二面,其中该上磁盖包括至少两个磁柱,分别通过该至少两个通孔连接至该下磁盖,其中该上磁盖直接热耦合至一散热装置,且该上磁盖的体积大于该下磁盖的体积。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 台达电子工业股份有限公司 磁性组件
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。