申请/专利权人:矽品精密工业股份有限公司
申请日:2022-10-31
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN117917767A
主分类号:H01L23/498
分类号:H01L23/498
优先权:["20221021 TW 111140085"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.04.23#公开
摘要:一种电子封装件,包括将第一电子模块通过多个第一导电结构与第二导电结构堆叠一第二电子模块,且该第一导电结构的焊锡量多于该第二导电结构的焊锡量,使该电子封装件可依据其翘曲程度进行第一导电结构与第二导电结构的配置,以有效分散应力而避免发生翘曲的问题。
主权项:1.一种电子封装件,包括:第一电子模块,其具有相对的第一侧与第二侧;第二电子模块,其堆叠于该第一电子模块的第一侧上,其中,该第一电子模块的第一侧与该第二电子模块之间的区域定义为第一层间,且该第二电子模块的第二侧向外的区域定义为第二层间;包含焊锡材料的多个第一导电结构,其配置于该第一层间中;以及包含焊锡材料的多个第二导电结构,其配置于该第一层间中,其中,该多个第一导电结构的焊锡量多于该多个第二导电结构的焊锡量。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件
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