申请/专利权人：神基科技股份有限公司

申请日：2023-02-17

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN117917862A

主分类号：H04B7/0404

分类号：H04B7/0404;H04B1/00;H04B3/54

优先权：["20221020 US 63/417,992","20221021 US 63/418,407"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.23#公开

摘要：一种毫米波信号传输整合装置包括天线阵列模组、软性基板、同轴电缆以及信号处理模组。天线阵列模组用以传收毫米波信号，以及转换毫米波信号为中频信号或转换中频信号为毫米波信号。软性基板连接天线阵列模组，并用以传收中频信号。同轴电缆连接软性基板，并用以传收中频信号。信号处理模组连接同轴电缆，并用以传收中频信号。通过上述的设置，本发明具有可以减少毫米波信号传输模组的空间占用、以及减少中频信号衰减的效果。

主权项：1.一种毫米波信号传输整合装置，其特征在于，包括：一天线阵列模组，用以传收一毫米波信号，及转换该毫米波信号为一中频信号或转换该中频信号为该毫米波信号；一软性基板，连接该天线阵列模组，并用以传收该中频信号；一同轴电缆，连接该软性基板，并用以传收该中频信号；以及一信号处理模组，连接该同轴电缆，并用以传收该中频信号。

全文数据：

权利要求：

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