申请/专利权人:西克股份公司
申请日:2023-09-25
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN117917831A
主分类号:H01R24/38
分类号:H01R24/38;H01R13/02;H01R13/648;H01R13/40;H01R13/52
优先权:["20221020 DE 102022127658.9"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.10#实质审查的生效;2024.04.23#公开
摘要:一种用于安装在装置壳体中的同轴连接器,包括基体,所述基体具有用于将同轴连接器设置成抵接装置壳体的壁的凸缘,其中,至少两个同轴连接接触部和与其电连接的至少两个电路板接触部布置在所述基体处,所述至少两个电路板接触部用于将同轴连接器与布置在装置壳体中的电路板连接。所述电路板接触部具有在背离基体的延伸方向上弹簧加载的轴向可移动接触销。
主权项:1.一种用于安装在装置壳体13中的同轴连接器11,11’,所述同轴连接器11,11’包括基体15,所述基体15具有用于将所述同轴连接器11,11’设置成抵接所述装置壳体13的壁19的凸缘17,其中,至少两个同轴连接接触部20和与所述至少两个同轴连接接触部20电连接的至少两个电路板接触部33布置在所述基体15处,所述至少两个电路板接触部33用于将所述同轴连接器11,11’与布置在所述装置壳体13中的电路板35,35’连接,其特征在于,所述电路板接触部33具有在背离所述基体15的延伸方向上弹簧加载的轴向可移动接触销34。
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