申请/专利权人:广州方邦电子股份有限公司
申请日:2018-07-27
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN110769673B
主分类号:H05K9/00
分类号:H05K9/00;H05K1/02;C09J7/29;C09J7/30
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.23#授权;2020.03.03#实质审查的生效;2020.02.07#公开
摘要:本发明涉及电子技术领域,公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法,其中,电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层,第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为非平整表面,通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置绝缘层,以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽,从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号,从而提高了屏蔽效能。
主权项:1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括第一屏蔽层、绝缘层、第二屏蔽层和胶膜层,所述第一屏蔽层、所述绝缘层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置,所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面;所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面包括多个凸部和多个凹陷部,多个所述凸部和多个所述凹陷部间隔设置;每一所述凸部与相邻的所述凹陷部之间的间距相同,每一所述凸部的形状均相同,每一所述凹陷部的形状均相同。
全文数据:
权利要求:
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