申请/专利权人：复旦大学

申请日：2021-10-16

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN114016011B

主分类号：C23C18/40

分类号：C23C18/40;C23C18/34;C23C18/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2022.02.25#实质审查的生效;2022.02.08#公开

摘要：本发明属于电子材料技术领域，具体为一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法。本发明选用玻璃布基板作为印制电路（PCB）基底；将3‑氨基丙基三乙氧基硅烷偶联剂和3‑2,3‑环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂引入氯金酸溶液中，制备了金纳米颗粒聚合物催化溶液，在玻璃布基板表面建立高结合强度的催化层，再通过简单高效的化学镀技术在其表面沉积金属，得到具有高可靠性金属镀层的玻璃布基板导电复合材料。该技术在制备金属聚合物复合材料的绿色工艺中具有潜在的应用前景。

主权项：1.一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法，其特征在于，具体步骤为：1将氯金酸、3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-2,3-环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷混合，备用；2在步骤1的混合物中倒入无水乙醇，磁力搅拌，得偶联剂-催化体系，备用；3将玻璃布基板超声洗净、等离子体处理，备用；4将步骤2中偶联剂-催化体系置于烘箱中，然后将步骤3中的玻璃布基板浸泡在偶联剂-催化体系中，进行催化反应，反应时间为0.5-1h，温度为70℃-100℃；然后取出，反复用去离子水冲洗，然后在烘箱中烘干，备用；5将步骤4处理得到的玻璃布基板置于化学镀铜液或化学镀镍液中，进行化学镀铜或化学镀镍，得到金属化玻璃布基板；所述偶联剂-催化体系的溶剂为无水乙醇，溶质为氯金酸、3-氨基丙基三乙氧基硅烷和3-2,3-环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷以质量比为0.1：0-5：0-1的混合物；溶质与溶剂的体积比为2-3：7-8。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 复旦大学 一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法

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