申请/专利权人：浙江集迈科微电子有限公司

申请日：2021-03-23

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN113078055B

主分类号：H01L21/288

分类号：H01L21/288

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权;2021.07.23#实质审查的生效;2021.07.06#公开

摘要：本发明属于半导体技术领域，特别是涉及一种不规则晶圆互联结构及互联工艺。本发明的不规则晶圆互联结构，包括待作业晶圆及设置在待作业晶圆表面的重布线层，所述重布线层由下至上依次包括种子层和金属层，所述待作业晶圆为不规则晶圆。本发明通过粘合工艺将不规则晶圆固定在载片表面，并在不规则晶圆表面跟底部载片表面形成种子层，通过互联线导通使不规则晶圆表面跟底部载片表面形成一个互联面，然后在不规则晶圆表面涂光刻胶，曝光定义出待电镀图形，并在曝光区电镀金属层，最后去除载片，得到不规则晶圆互联结构，本发明可以在一个尺寸的半导体平台上进行不同尺寸晶圆的制作，能够节省成本、缩短生产周期。

主权项：1.一种不规则晶圆互联结构，其特征在于，包括待作业晶圆（103）及设置在待作业晶圆（103）表面的重布线层，所述重布线层由下至上依次包括种子层（104）和金属层（106），所述待作业晶圆（103）为不规则晶圆；所述种子层（104）是一层或多层金属，厚度为1-100000nm，所述金属是钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡或镍中的一种或多种；所述金属层（106）是一层或多层，厚度为1-100000nm，材质是钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡或镍中的一种或多种；形成所述不规则晶圆互联结构的不规则晶圆互联工艺，包括以下步骤：A、将载片（101）和待作业晶圆（103）结合在一起，所述载片（101）和待作业晶圆（103）表面设置有种子层（104）；B、通过互联线（107）将载片（101）和待作业晶圆（103）表面的种子层（104）导通；C、在晶圆表面涂光刻胶（105），曝光定义出待电镀图形，并在曝光区电镀金属层（106）；D、去除光刻胶（105），去除种子层（104），拆除互联线（107），拆除临时键合，得到不规则晶圆互联结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江集迈科微电子有限公司 一种不规则晶圆互联结构及互联工艺

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