申请/专利权人:无锡二十八星智能科技有限公司
申请日:2023-08-25
公开(公告)日:2024-04-23
公开(公告)号:CN220830472U
主分类号:H04M1/18
分类号:H04M1/18;H05K7/20
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.23#授权
摘要:本实用新型公开了一种温度防护的手机壳包括:手机壳本体、嵌入至所述手机壳本体内的温控模块;所述手机壳本体上还设有线圈和散热膜,所述手机壳本体上还开设有散热孔,所述散热孔贯穿所述手机壳本体,所述散热膜置于所述所述散热孔处;所述温控模块包括与所述线圈电连接的触发单元,与所述触发单元电连接延时触发器U2,与所述延时触发器U2电连接的温度检测单元,以及与所述温度检测单元电连接的发声单元;本实用新型通过开关SB的触发,使延时触发器U2得到触发电压,根据延时器U2的通\断,控制温控模块的启动\停止,而散热膜获取手机产生的热量,对手机壳本体吸收的温度的扩散。
主权项:1.一种温度防护的手机壳,包括:手机壳本体、嵌入至所述手机壳本体内的温控模块;其特征在于,所述手机壳本体上还设有线圈和散热膜,所述手机壳本体上还开设有散热孔,所述散热孔贯穿所述手机壳本体,所述散热膜置于所述散热孔处;所述温控模块包括与所述线圈电连接的触发单元,与所述触发单元电连接延时触发器U2,与所述延时触发器U2电连接的温度检测单元,以及与所述温度检测单元电连接的发声单元。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 无锡二十八星智能科技有限公司 一种温度防护的手机壳
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