申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司

申请日：2023-09-23

公开（公告）日：2024-04-23

公开（公告）号：CN220829949U

主分类号：H01L21/687

分类号：H01L21/687;H01L21/60

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.23#授权

摘要：本实用新型公开了新型引线键合工艺装置，涉及引线键合技术领域。该新型引线键合工艺装置，包括：上压板，所述上压板的本体上开设有芯片露出孔；下热板，所述下热板位于上压板的下侧，所述芯片露出孔与下热板的位置相对应；其中，所述芯片露出孔的下表面向下凸出形成两根第一压条，两根所述第一压条位于芯片露出孔相对的两侧边，两根所述第一压条的两端之间均设置有压块。新增压块，材质可为橡胶，增加上压板与Tiebar的接触面积以增加上压板压合的稳固性。可在作业区的左右两侧增加第二压条，使得芯片露出孔的四周分别被型第一压条、第二压条、压块压合，有效改善焊线时的晃动问题，实现提升焊点球焊接品质的目的。

主权项：1.新型引线键合工艺装置，其特征在于，包括：上压板1，所述上压板1的本体上开设有芯片露出孔3；其中，所述芯片露出孔3的下表面向下凸出形成两根第一压条4，两根所述第一压条4位于芯片露出孔3相对的两侧边，两根所述第一压条4的两端之间均设置有压块6。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 新型引线键合工艺装置

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