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【实用新型】一种用于键盘外壳的快拆结构_渴创技术(深圳)有限公司_202322393338.5 

申请/专利权人:渴创技术(深圳)有限公司

申请日:2023-09-04

公开(公告)日:2024-04-23

公开(公告)号:CN220829700U

主分类号:G06F3/02

分类号:G06F3/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.04.23#授权

摘要:本实用新型公开了一种用于键盘外壳的快拆结构,包括上盖组件、框架、卡槽、下盖组件、按键键盘、凸耳、公扣及母扣,上盖组件上设有框架、卡槽,下盖组件上设有按键键盘、凸耳,所述框架与按键键盘设置的尺寸组装相适配,上盖组件对应放到下盖组件上,通过上盖组件设置的公扣与下盖组件设置的母扣相扣固定,用以完成上盖组件与下盖组件的装配。本实用新型利用凸耳可以对接上盖组件、下盖组件,还可以通过收线孔收纳待使用的连接线,以免连接线受潮损坏,还可以将键盘随意拆卸,方便更换键盘内部器件,能够实现键盘外壳上下盖轻松拆卸,且不易损坏相关零部件。

主权项:1.一种用于键盘外壳的快拆结构,包括上盖组件1、框架2、卡槽3、下盖组件4、按键键盘5、凸耳6、公扣7及母扣8,所述上盖组件1上设有框架2、卡槽3,所述下盖组件4上设有按键键盘5、凸耳6,其特征在于:所述上盖组件1对应放到下盖组件4上,通过上盖组件1设置的公扣7与下盖组件4设置的母扣8相扣固定,用以完成上盖组件1与下盖组件4的装配。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 渴创技术(深圳)有限公司 一种用于键盘外壳的快拆结构

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