申请/专利权人：大连保税区金宝至电子有限公司

申请日：2023-10-07

公开（公告）日：2024-04-19

公开（公告）号：CN220805025U

主分类号：B21D3/10

分类号：B21D3/10;B21D37/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.19#授权

摘要：本实用新型提供一种采用上下压头校平均热板用铜网的装置，包括与气缸相连的上压头，用于施加向下的压力，上压头施压面具有第一弧度；下压头用于承载加工后铜网，下压头承载面具有与第一弧度相匹配的第二弧度；上压头与下压头配合，将加工后铜网压紧校平。本实用新型还公开了多组上述装置构成的校平系统。本实用新型采用反向校平的方式对铜网产品进行校平加工，使其满足铜网产品在VC均热板蚀刻出的真空腔体中的定位以及焊接要求，翘曲度≤1mm，有效解决了加工后的铜网产品出现翘曲问题，具有结构简单，实用性强，操作方便等优点。

主权项：1.一种采用上下压头校平均热板用铜网的装置，其特征在于，包括：上压头，与气缸相连，用于施加向下的压力，所述上压头的上压头施压面具有第一弧度；下压头，用于承载加工后铜网，所述下压头的下压头承载面具有与第一弧度相匹配的第二弧度；所述上压头与所述下压头配合，将所述加工后铜网压紧校平；其中，所述第一弧度的圆弧半径R上，满足R上＝R+5～10mm，R为未加工铜网的卷芯半径，所述第一弧度的圆弧半径R上比所述第二弧度的圆弧半径R下小5～10mm。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大连保税区金宝至电子有限公司 一种采用上下压头校平均热板用铜网的装置及其校平系统

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