申请/专利权人：宏恒胜电子科技(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2022-10-17

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117939802A

主分类号：H05K3/40

分类号：H05K3/40;H05K3/00;H05K1/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种电路板的制作方法，包括步骤：内层线路基板被划分为内埋区以及弯折区；在位于弯折区的内层线路基板上覆盖可剥离层；在内层线路基板的一表面分别形成第一线路基板；在弯折区内形成穿设于第一线路基板的第一盲孔，在弯折区内形成穿设于内层线路基板的第二盲孔；在内埋区的第一线路基板上设置电子元件；从第一盲孔处翻转位于弯折区的第一线路基板，从第二盲孔处弯折第一线路基板以覆盖于电子元件的表面并电连接电子元件；形成外层线路基板于第一线路基板以及电子元件的表面。本申请还提供一种电路板。

主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一内层线路基板，所述内层线路基板被划分为内埋区以及位于所述内埋区两侧的弯折区；在位于所述弯折区的所述内层线路基板上覆盖可剥离层；在所述内层线路基板的一表面分别形成第一线路基板，所述第一线路基板覆盖所述可剥离层；在所述弯折区内形成穿设于所述第一线路基板的第一盲孔，在所述弯折区内形成穿设于所述内层线路基板的第二盲孔，所述第二盲孔位于所述第一盲孔靠近所述内埋区的一侧；在位于所述内埋区的所述第一线路基板上设置电子元件；从所述第一盲孔处翻转位于所述弯折区的所述第一线路基板，从所述第二盲孔处弯折所述第一线路基板以覆盖于所述电子元件背离内层线路基板的表面并电连接所述电子元件；以及形成外层线路基板于所述第一线路基板的表面，所述外层线路基板还覆盖所述电子元件并与所述第一线路基板电连接。

全文数据：

权利要求：

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