申请/专利权人：北京小米移动软件有限公司

申请日：2022-10-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117938994A

主分类号：H04M1/02

分类号：H04M1/02;H04M1/24

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本公开是关于一种电子设备、模拟磨损测试方法及设备，该电子设备包括：终端本体以及摄像头装饰组件，终端本体设有后壳体，后壳体的一端设有接触部；摄像头装饰组件安装于后壳体，其中，摄像头装饰组件包括：安装斜面，安装斜面设置在摄像头装饰组件背离后壳体的一侧，安装斜面包括远离接触部的第一侧边和靠近接触部的第二侧边，第一侧边与第二侧边之间构造出安装斜面，第二侧边与接触部之间限定出搁置斜面，搁置斜面与安装斜面处于同一平面。本公开增大摄像头装饰组件与外界的接触面积，降低压强，从而使摄像头装饰组件表面更不易磨损，降低了用户使用过程中摄像头装饰组件的掉漆风险，进而改善了整机美感以及用户体验。

主权项：1.一种电子设备，其特征在于，包括：终端本体，所述终端本体设有后壳体，所述后壳体的一端设有接触部；以及摄像头装饰组件，所述摄像头装饰组件安装于所述后壳体，其中，所述摄像头装饰组件包括：安装斜面，所述安装斜面设置在所述摄像头装饰组件背离所述后壳体的一侧，所述安装斜面包括远离所述接触部的第一侧边和靠近所述接触部的第二侧边，所述第一侧边与所述第二侧边之间构造出所述安装斜面，所述第二侧边与所述接触部之间限定出搁置斜面，所述搁置斜面与所述安装斜面处于同一平面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京小米移动软件有限公司 电子设备、模拟磨损测试方法及设备

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