申请/专利权人：三菱电机株式会社

申请日：2023-10-20

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936487A

主分类号：H01L23/49

分类号：H01L23/49;H01L23/495;H01L23/31

优先权：["20221025 JP 2022-170355"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：提供将封装件小型化的电力用半导体装置。本发明涉及的电力用半导体装置具有：第1模塑封装件，其在内部具有依次设置的导体板、绝缘体、引线框架以及多个半导体元件，该第1模塑封装件以使得导体板的与设置有绝缘体侧相反侧的主面露出的方式进行了树脂封装；以及第2模塑封装件，其以使得主面露出的方式对第1模塑封装件进行了树脂封装，引线框架具有从第1模塑封装件的1个侧面凸出的多个端子，多个端子在第2模塑封装件内向与导体板的主面相反的方向弯曲，从第2模塑封装件的与导体板相反侧的表面凸出，多个端子以在俯视观察时在表面的靠近一边的位置呈交错配置的方式交替地配置。

主权项：1.一种电力用半导体装置，其具有第1模塑封装件和第2模塑封装件，该第1模塑封装件在内部具有：导体板；绝缘体，其设置于所述导体板之上；引线框架，其设置于所述绝缘体之上；以及多个半导体元件，其设置于所述引线框架之上，该第1模塑封装件以使得所述导体板的与设置有所述绝缘体侧相反侧的主面露出的方式进行了树脂封装，该第2模塑封装件以使得所述主面露出的方式对所述第1模塑封装件进行了树脂封装，所述引线框架具有从所述第1模塑封装件的1个侧面凸出的多个端子，所述多个端子在所述第2模塑封装件内向与所述导体板的所述主面相反的方向弯曲，从所述第2模塑封装件的与所述导体板相反侧的表面凸出，所述多个端子以在俯视观察时在所述表面的靠近一边的位置呈交错配置的方式交替地配置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱电机株式会社 电力用半导体装置

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