申请/专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请日：2022-10-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117928179A

主分类号：F26B5/04

分类号：F26B5/04;F26B9/06;F26B21/00;F26B21/10;F26B25/00;F26B25/12;F26B25/18

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种使用超临界流体对基板进行干燥的干燥装置及方法，干燥装置包括上腔体、下腔体、基板托盘、顶升机构、连接组件和锁紧机构，下腔体设置于上腔体的下方；基板托盘设置于下腔体，用于承载基板；顶升机构设置于下腔体的下方，用于带动下腔体沿竖直方向运动，使得下腔体与上腔体完全接触；连接组件连接上腔体和下腔体，锁紧机构用于在下腔体与上腔体完全接触时锁紧或松开连接组件，当锁紧机构锁紧连接组件，且顶升机构撤离下腔体后，锁紧机构和连接组件因腔体重力作用而上下自动接触，上腔体和下腔体闭合形成密闭腔室。本发明具有增强密闭腔室耐压性的优点。

主权项：1.一种使用超临界流体对基板进行干燥的干燥装置，其特征在于，包括：上腔体和下腔体，所述下腔体设置于所述上腔体的下方；基板托盘，设置于所述下腔体，用于承载基板；顶升机构，设置于所述下腔体的下方，用于带动所述下腔体沿竖直方向运动；连接组件和锁紧机构，所述连接组件连接所述上腔体和所述下腔体，所述锁紧机构用于锁紧或松开所述连接组件；当所述顶升机构托举所述下腔体向上运动，使所述下腔体与所述上腔体完全接触时，所述锁紧机构在水平方向上锁紧所述连接组件，并且所述锁紧机构和所述连接组件之间在所述竖直方向上形成间隙，当所述顶升机构撤离所述下腔体后，所述锁紧机构和所述连接组件在所述竖直方向上自动接触，所述上腔体和所述下腔体闭合形成密闭腔室；当打开所述密闭腔室时，所述顶升机构先托举所述下腔体向上运动，所述锁紧机构和所述连接组件之间在所述竖直方向上形成所述间隙，且使所述锁紧机构在所述水平方向上松开所述连接组件，所述顶升机构托举所述下腔体向下运动。

全文数据：

权利要求：

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