申请/专利权人：深圳大学

申请日：2023-10-10

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117937110A

主分类号：H01Q1/50

分类号：H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q13/10;H01Q9/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了基于平面高度集成的同时收发天线系统，包括介质基板、设置于介质基板顶面的天线辐射层、设置于介质基板底面的馈电电路层以及设置于天线辐射层与馈电电路层之间的地板层；天线辐射层包括位于中心位置的圆形金属贴片以及环绕于圆形金属贴片周围设置的多个扇形金属贴片；圆形金属贴片与各扇形金属贴片之间的间隙处均通过电感进行电连接；每一扇形金属贴片上均设有相互平行的第一缝隙带及第二缝隙带。上述天线结构，采用介质基板及多层金属层组合结构，具有结构更紧凑、工作稳定性更强的特点，同时提高了天线结构的空间利用率，极大的减少了天线辐射面的尺寸。

主权项：1.一种基于平面高度集成的同时收发天线系统，其特征在于，包括介质基板、设置于所述介质基板顶面的天线辐射层、设置于所述介质基板底面的馈电电路层以及设置于所述天线辐射层与所述馈电电路层之间的地板层；所述天线辐射层包括位于中心位置的圆形金属贴片以及环绕于所述圆形金属贴片周围设置的多个扇形金属贴片；所述圆形金属贴片与各所述扇形金属贴片之间的间隙处均通过电感进行电连接；每一所述扇形金属贴片上均设有相互平行的第一缝隙带及第二缝隙带；所述第一缝隙带包括两条相互平行的第一条状缝隙；所述第二缝隙带包括两条相互平行的第二条状缝隙；所述馈电电路层包括由微带线组成的主耦合器及多个子耦合器；所述主耦合器的输入端作为发送端口；所述子耦合器的输入端分别连接所述主耦合器的一个输出端；所述子耦合器的各输出端分别通过所述介质基板内设置的第一金属通孔与对应的一个所述扇形金属贴片进行电连接；所述第一缝隙带及所述第二缝隙带分别设置于各所述扇形金属贴片上与所述第一金属通孔的连接点的两侧；所述馈电电路层还包括接收微带线，所述接收微带线的一端作为接地通孔接地，所述接收微带线的另一端作为接收端口通过所述介质基板内设置的第二金属通孔与所述圆形金属贴片进行电连接；所述第一金属通孔及所述第二金属通孔同时与所述地板层进行电连接；所述介质基板内设置的第三金属通孔对所述圆形金属贴片与所述地板层进行电连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳大学 基于平面高度集成的同时收发天线系统

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