申请/专利权人：福州大学

申请日：2023-12-22

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926326A

主分类号：C25B11/091

分类号：C25B11/091;C25B1/27;C01G41/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种铈修饰磷钨酸催化材料的制备方法及其应用，属于催化剂复合材料制备及电化学催化领域。磷钨酸的keggin结构使得其具有丰富的氧位点，利用配体的配位络合作用，将金属铈物种桥接到磷钨酸的keggin结构中，并通过形成电子转移通道引发电子转移，显著提高磷钨酸keggin中因氧空位暴露的W原子的电子密度，进一步促进其对氮气的吸附、活化及氢化，实现电催化合成氨过程。本发明思路新颖，方法简便，产品具备良好的催化能力、稳定性和循环使用性，有较大的应用潜力。

主权项：1.一种铈修饰磷钨酸催化材料的制备方法，其特征在于：以磷钨酸、三氯化铈为原料，并在合成过程中引入配体，通过配位络合作用将铈物种引入到磷钨酸的keggin结构中，构建出Ce与W-O-W之间具有电子转移的强相互作用铈修饰磷钨酸催化材料。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 福州大学 一种铈修饰磷钨酸催化材料及其制备方法与应用

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