申请/专利权人：重庆金美新材料科技有限公司

申请日：2024-01-04

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936188A

主分类号：H01B13/00

分类号：H01B13/00;H01B5/14;H01M4/66

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种导电膜制备方法、导电膜及电芯，该导电膜制备方法包括：制备基材层，沿第一方向，基材层包括第一表面和第二表面；在第一表面和第二表面两者至少之一上制备出籽晶层，籽晶层为结晶颗粒沉积形成的膜层，其中，结晶颗粒的直径不大于20nm；在籽晶层远离基材层的表面制备出导电主体层。本发明解决了导电膜存在生产成本高且难以兼顾较好的致密性和力学性能的问题。

主权项：1.一种导电膜制备方法，其特征在于，包括：步骤S1：制备基材层10，沿第一方向，所述基材层10包括第一表面和第二表面；步骤S2：在所述第一表面和第二表面两者至少之一上制备出籽晶层20，所述籽晶层20为结晶颗粒21沉积形成的膜层，其中，所述结晶颗粒21的直径不大于20nm；步骤S3：在所述籽晶层20远离所述基材层10的表面制备出导电主体层30。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆金美新材料科技有限公司 导电膜制备方法、导电膜及电芯

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