申请/专利权人：湖北鼎龙汇盛新材料有限公司;湖北鼎汇微电子材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117924644A

主分类号：C08G18/66

分类号：C08G18/66;C08G18/42;C08G18/48;C08G18/12;C08G18/32;C08J7/04;B24B37/24;C09D175/04;C09D7/61;C08L67/02;C08G101/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及一种抛光垫基材及其制备方法，该抛光垫基材经由以下原料反应得到：聚酯多元醇、聚醚多元醇、异氰酸酯、扩链剂、无机填料、催化剂、表面活性剂、稀释剂。本发明还提供一种抛光垫基材的制备方法，具体包括下述步骤：1第一聚合体制备：聚酯多元醇及聚醚多元醇在催化剂的作用下与异氰酸酯反应生成羟基封端的预聚体；2第二聚合体制备：向第一聚合体内加入扩链剂、异氰酸酯及稀释剂，控制聚合物分子量；3发泡浆料制备：将第二聚合体与无机填料、表面活性剂、稀释剂混合均匀；4聚氨酯发泡：发泡浆料真空脱泡，涂覆于聚对苯二甲酸乙二醇酯PET基材，置于固化液中使泡孔定型，水洗烘干后即得含有泡孔结构的抛光垫基材。本发明得到聚合物分子量控制精准，分布集中，且合成条件温和，工艺稳定。利用其制备的抛光垫可提升晶圆研磨去除率，减少缺陷，延长使用寿命。

主权项：1.一种抛光垫基材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1第一聚合体制备：聚酯多元醇及聚醚多元醇在催化剂的作用下与异氰酸酯反应生成以羟基封端的预聚体，控制异氰酸酯指数R1＝0.75～0.95，加入稀释剂，控制粘度4000～6000mPa·s；2第二聚合体制备：向第一聚合体内加入扩链剂、异氰酸酯及稀释剂，控制总异氰酸酯指数R＝0.98～1.05，监测聚合物分子量达到60000～100000gmol，加入封端剂，控制粘度120000～180000mPa·s；3发泡浆料制备：将第二聚合体与无机填料、表面活性剂、稀释剂混合均匀，控制粘度3000～15000mPa·s；4聚氨酯发泡：将发泡浆料真空脱泡后，涂覆于聚对苯二甲酸乙二醇酯PET基材上，将其置于固化液中使泡孔定型，经水洗烘干后即得到含有泡孔结构的抛光垫基材。

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权利要求：

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