申请/专利权人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117930906A

主分类号：G05D23/20

分类号：G05D23/20

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体温控方法、装置及半导体温控设备，半导体温控方法包括获取回液温度和设定温度；基于所述回液温度和所述设定温度，确定温控设备的运行模式；基于所述运行模式，控制所述温控设备的工作参数；其中运行模式包括：比例控制模式和反馈控制模式。通过回液温度与设定温度差距大时采用比例控制模式，有效提高温控设备的响应速度；当供液温度接近设定温度时，仅在回液温度与设定温度差距小时使用反馈控制模式，有效减少了积分时间，进而避免或降低了反馈控制模式下温控设备发生温度超调的可能。

主权项：1.一种半导体温控方法，其特征在于，包括：获取回液温度和设定温度；基于所述回液温度和所述设定温度，确定温控设备的运行模式；基于所述运行模式，控制所述温控设备的工作参数；其中运行模式包括：比例控制模式和反馈控制模式。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 半导体温控方法、装置及半导体温控设备

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