申请/专利权人：武汉柔显科技股份有限公司;柔显(仙桃)光电半导体材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司

申请日：2024-01-11

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117924568A

主分类号：C08F120/18

分类号：C08F120/18;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/22;C08F220/18;C08F222/22

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了高折射率的封装组合物，包括光可固化单体、改性纳米颗粒、光引发剂。该封装组合物中包括通过水热反应工艺，在水、温度和压力的共同作用下，将水热合成的纳米氧化锆颗粒直接沉淀出来，沉淀出来的纳米颗粒经改性剂改性修饰后呈白色固体粉末状。此方法不仅能制备细小均一、分散性好的纳米氧化锆颗粒，还能使氧化锆均匀分散于光固化材料单体中形成高固含量的纳米氧化锆浆料。该浆料是用于制造具备高折射率特性的有机和无机复合封装膜层的材料。与其它方法相比较，此法操作简单，成本低，反应条件容易控制，具备大规模工业化生产条件。

主权项：1.一种高折射率的封装组合物，其特征在于，包括光可固化单体、改性纳米颗粒、光引发剂；所述改性纳米颗粒由锆盐与纯水进行水热反应后经处理得未改性的纳米氧化锆颗粒，再向其中加入改性剂和助剂制备而成；所述改性剂为无机酸和有机酸的混合，所述助剂为丙烯酸酯化合物。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉柔显科技股份有限公司;柔显(仙桃)光电半导体材料有限公司;湖北鼎龙控股股份有限公司 高折射率的封装组合物及其应用

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