申请/专利权人：爱天思株式会社;东洋科美株式会社

申请日：2022-09-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117940518A

主分类号：C09D4/02

分类号：C09D4/02;B32B9/00;C09D5/00;B32B15/08;B32B15/082;C09D7/63

优先权：["20210921 JP 2021-152749","20210927 JP 2021-156494","20211028 JP 2021-176214"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：一种活性能量线硬化性底涂剂，用于形成依序包括基材、底涂层、以及金属膜的带金属膜基材中的底涂层，所述活性能量线硬化性底涂剂包含：具有三个以上的甲基丙烯酰基的第一化合物、第二化合物、以及光聚合引发剂，所述第二化合物包含选自由具有硅倍半氧烷骨架的化合物、具有有机基的金属化合物、三嗪硫醇化合物、以及具有两个以上的烷氧基硅烷基及两个以上的反应性官能基的硅烷偶合剂所组成的群组中的至少一种，所述第一化合物的含有率在活性能量线硬化性底涂剂的不挥发成分100质量％中为70质量％以上。

主权项：1.一种活性能量线硬化性底涂剂，用于形成依序包括基材、底涂层、以及金属膜的带金属膜基材中的底涂层，所述活性能量线硬化性底涂剂包含：具有三个以上的甲基丙烯酰基的第一化合物、第二化合物、以及光聚合引发剂，所述第二化合物包含选自由具有硅倍半氧烷骨架的化合物、具有有机基的金属化合物、三嗪硫醇化合物、以及具有两个以上的烷氧基硅烷基及两个以上的反应性官能基的硅烷偶合剂所组成的群组中的至少一种，所述第一化合物的含有率在活性能量线硬化性底涂剂的不挥发成分100质量％中为70质量％以上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 爱天思株式会社;东洋科美株式会社 活性能量线硬化性底涂剂、底涂层、层叠体及带金属膜基材

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