申请/专利权人:TDK株式会社
申请日:2023-10-24
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117937104A
主分类号:H01Q1/38
分类号:H01Q1/38;H01Q1/48
优先权:["20221025 JP 2022-170676"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:本公开的天线模块是至少具备第1辐射电极、以及与第1辐射电极耦合的第1供电电极的天线模块,该天线模块具备:第1电介质层,其具备第1供电电极;以及第2电介质层,其配置于第1供电电极的厚度方向上的第1电介质层的一侧,第2电介质层的断裂韧性值大于第1电介层的断裂韧性值。
主权项:1.一种天线模块,其中,所述天线模块是至少具备第1辐射电极、以及与所述第1辐射电极耦合的第1供电电极的天线模块,所述天线模块具备:第1电介质层,其具备所述第1供电电极;以及第2电介质层,其配置于所述第1供电电极的厚度方向上的所述第1电介质层的一侧,所述第2电介质层的断裂韧性值大于所述第1电介质层的断裂韧性值。
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