申请/专利权人：深圳市泰瑞琦五金电子有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921308A

主分类号：B23P15/00

分类号：B23P15/00;B23K20/00;B23K20/24;B23K103/18

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，涉及到铜铝焊接清洗领域，包括以下具体步骤：S1、焊接准备，将待焊接的铜片和铝片进行清洗烘干，并对焊接位置进行打磨抛光处理；S2、材料夹持，将铜片和铝片的焊接位置对齐贴合，并使用高分子扩散焊接机的石墨夹具对铜片和铝片的焊接位置进行夹持固定并施加压力。本发明采用高分子扩散焊接方式对铜片和铝片进行焊接，使铜片和铝片的分子相互扩散和渗透，提高铜片和铝片之间的结合力，且不需要焊料，焊接后表面光滑无残渣，便于提高焊接质量，在焊接后，采用抗氧化溶剂对铜铝焊接坯体进行浸泡，并使用流动水进行冲洗，去除其表面的氧化物和油污，提高铜铝焊接坯体的抗氧化性和抗腐蚀性。

主权项：1.一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺，其特征在于：包括以下具体步骤：S1、焊接准备，将待焊接的铜片和铝片进行清洗烘干，并对焊接位置进行打磨抛光处理；S2、材料夹持，将铜片和铝片的焊接位置对齐贴合，并使用高分子扩散焊接机的石墨夹具对铜片和铝片的焊接位置进行夹持固定并施加压力；S3、扩散焊接，对铜片和铝片的两个端部进行大电流高温加热，使铜片和铝片的焊接位置发生分子扩散和相互渗透现象，加热完毕后，等待铜片和铝片冷却后，完成焊接，制得铜铝焊接毛坯；S4、加工处理，将铜铝焊接毛坯安装图纸进行切割折弯加工，并对切割位置进行打磨抛光；S5、氧化还原，制备抗氧化溶剂，将制得的铜铝焊接毛坯放置在抗氧化溶剂中，去除铜铝焊接毛坯表面的油污和氧化物；S6、冲洗干燥，将浸泡后的铜铝焊接毛坯从抗氧化溶剂中取出，然后放置在清洗水中进行冲洗，冲洗完毕后，再进行快速干燥，并进行封装。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市泰瑞琦五金电子有限公司 一种铜铝高分子扩散焊接铜铝氧化清洗还原工艺

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