申请/专利权人：北京莱泽光电技术有限公司

申请日：2024-01-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936442A

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;H01L21/687;H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆平移组件、自动上下料机构及方法，属于晶圆加工技术领域，用于解决不同类型的晶圆加工时晶圆搬运设备结构复杂、对晶圆的夹持不够快速稳定可靠，以及上下料效率不高技术问题。晶圆平移组件包括Y向滑台32和固定设置在Y向滑台32上的用于抓取晶圆5的叉形的托架322，托架322沿水平方向延伸；还包括设置在Y向滑台32上的机械手321，机械手321包括压块323和抓取气缸324，抓取气缸324能够驱动压块323运动使前伸并夹紧所述晶圆5或松开所述晶圆5并后缩。本发明拿取晶圆方便稳定，且不与后续工序产生干涉，适用于不同型号尺寸的晶圆，适用面广，加工与上下料同步进行，效率高。

主权项：1.一种晶圆平移组件，其特征在于：所述晶圆平移组件3包括Y向滑台32和固定设置在所述Y向滑台32上的用于承托晶圆5的托架322，所述托架322沿水平方向延伸；还包括设置在所述Y向滑台32上的机械手321，所述机械手321包括压块323和抓取气缸324，所述抓取气缸324能够驱动所述压块323运动使其前伸并下压以夹紧所述晶圆5或上抬松开所述晶圆5并后缩。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京莱泽光电技术有限公司 一种晶圆平移组件、自动上下料机构及方法

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