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【发明公布】一种可设焊接密度的手持激光焊机_苏州思萃熔接技术研究所有限公司_202410277139.4 

申请/专利权人:苏州思萃熔接技术研究所有限公司

申请日:2024-03-12

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117921169A

主分类号:B23K26/00

分类号:B23K26/00;B23K26/70;B23K26/24

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要:本发明属于手持激光焊机技术领域,公开了一种可设焊接密度的手持激光焊机,包括激光焊机,激光焊机底端设置有握把,握把一侧设置有开关,握把上端设置有焊机外框,焊机外框内设置有控制电路,焊机外框上端设置有电压电流大小调节按钮,焊机外框的一侧转动设置有封套,封套一侧设置有焊接头,焊接头远离手持激光焊机一侧设置有焊接嘴,封套一侧且位于焊接头外表面固定安装有安装环,安装环内部设置有伸缩杆。通过将焊接嘴固定在焊接点,并且能够在焊接嘴对焊缝移动时,使得焊接嘴与焊接缝保持在同一直线位置上,防止手臂抖动,导致焊接嘴抖动,不易与焊接缝对准,导致焊接缝焊接歪斜,从而影响焊接效果。

主权项:1.一种可设焊接密度的激光焊机,其特征在于,包括激光焊机(1),所述激光焊机(1)底端设置有握把(2),所述握把(2)一侧设置有开关(3),所述握把(2)上端设置有焊机外框(4),所述焊机外框(4)内设置有控制电路,所述焊机外框(4)上端设置有电压电流大小调节按钮(5),所述焊机外框(4)的一侧转动设置有封套(6),所述封套(6)一侧设置有焊接头(7),所述焊接头(7)远离手持激光焊机(1)一侧设置有焊接嘴(8),所述封套(6)一侧且位于焊接头(7)外表面固定安装有安装环(9),所述安装环(9)内部设置有伸缩杆(10),所述伸缩杆(10)一端固定连接有移动环(11),所述移动环(11)底部设置有移动块(12),所述移动环(11)底部两端均铰接有第一转动板(13),所述第一转动板(13)一端铰接有限定块(14),所述限定块(14)与移动块(12)内壁滑动连接,所述限定块(14)一侧固定连接有活动块(15),所述活动块(15)一端铰接有支撑板(16),所述支撑板(16)顶部固定连接有第二转动板(17),所述第二转动板(17)顶端铰接有连接板(18),所述连接板(18)一端与移动环(11)外表面固定连接,所述支撑板(16)底部设置有转动杆(19),所述转动杆(19)一端固定连接有转钮(20),所述转动杆(19)中部固定连接有转动轮(21),所述转动轮(21)底部固定连接有连接杆(22),所述连接杆(22)底部固定连接有活动轮(23),所述转动轮(21)一侧固定连接有固定板(24)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 苏州思萃熔接技术研究所有限公司 一种可设焊接密度的手持激光焊机

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