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【发明公布】待涂覆有精加工层的工件和工件测量方法_HPL技术有限公司_202280059999.X 

申请/专利权人:HPL技术有限公司

申请日:2022-08-16

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117940690A

主分类号:F16D65/12

分类号:F16D65/12

优先权:["20210816 DE 102021208965.8"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.26#公开

摘要:本发明涉及一种待涂覆有精加工层2的工件1,其中工件1具有带有处理表面4的承载体3,其中精加工层2可被施加或被施加至处理表面4。工件1的特点尤其是,在工件1上设有参考标记5,相对于该参考标记,相对于工件1极其精确的位置固定的坐标系可被反复确定。利用此处提出的工件和所属参考标记,可执行在工件上的精加工层的极其精确的施涂和再加工。

主权项:1.一种待涂覆有精加工层2的工件1,其中,所述工件1具有带有处理表面4的承载体3,其中,所述精加工层2被施加或能被施加至所述处理表面4,其特征是,在所述工件1上设有参考标记5,相对于所述参考标记,相对于所述工件1极其精确的位置固定的坐标系能够被反复确定。

全文数据:

权利要求:

百度查询: HPL技术有限公司 待涂覆有精加工层的工件和工件测量方法

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