申请/专利权人:鸿海精密工业股份有限公司
申请日:2022-10-17
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117936472A
主分类号:H01L23/367
分类号:H01L23/367;H01L23/373
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:封装结构包含接合基板、集成电路以及散热金属。集成电路包含面对接合基板的主动区。散热金属位在接合基板与集成电路的主动区之间。散热金属与集成电路电性绝缘。由于散热金属不用于电性连接,可避免电化学反应或热冲击测试导致散热金属产生金属疲劳的状况。散热金属的位置在垂直方向上对应于主动元件的位置。由于散热金属不用于电性连接接合基板与体电路,因此散热金属的排列可具有较高的密度,可有效提升热传导效率并提高散热能力。
主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包含:接合基板;集成电路,包含面对所述接合基板的主动区;以及至少一散热金属,位在所述接合基板与所述集成电路的所述主动区之间,且所述散热金属与所述集成电路电性绝缘。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 鸿海精密工业股份有限公司 封装结构
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