申请/专利权人:杭州龙圣外延科技有限公司
申请日:2024-03-10
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN117926208A
主分类号:C23C16/18
分类号:C23C16/18;C23C16/455;C23C16/46
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开
摘要:本发明提供了一种径向热传导的MOCVD设备,包括:反应腔壳,用于提供供反应气体发生化学反应的环境;进气口和排气口,分别用于向反应腔壳内供应反应气体和从反应腔壳内排出气体;内筒41,设置在反应腔壳内,并且内筒41与反应腔壳之间形成反应气体通道51;以及加热元件,所述加热元件设置在内筒41的内部和或反应腔壳的腔壁之中,其中,所述反应腔壳和所述内筒41均呈大致圆筒形,并且加热元件产生的热量沿反应腔壳或内筒41的径向向反应气体通道51传递。本发明的径向热传导的MOCVD设备能够提高半导体器件的沉积质量,能够增大产能,并降低能耗。
主权项:1.一种径向热传导的MOCVD设备,其特征在于,所述MOCVD设备包括:反应腔壳,用于提供供反应气体发生化学反应的环境;进气口和排气口,分别用于向反应腔壳内供应反应气体和从反应腔壳内排出气体;内筒41,设置在反应腔壳内,并且内筒41与反应腔壳之间形成反应气体通道51;以及加热元件,所述加热元件设置在内筒41的内部和或反应腔壳的腔壁之中,其中,所述反应腔壳和所述内筒41均呈大致圆筒形,并且加热元件产生的热量沿反应腔壳或内筒41的径向向反应气体通道51传递。
全文数据:
权利要求:
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