申请/专利权人：大科能宇菱通株式会社

申请日：2022-08-10

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117940498A

主分类号：C08J9/04

分类号：C08J9/04;C08J9/06;C08K3/013;C08L25/04;C08L27/18;C08L55/02;C08L69/00

优先权：["20211213 JP 2021-201814"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：一种发泡成型用热塑性树脂组合物，其中，相对于1～20质量份的下述成分A、0～50质量份的下述成分B、以及40～90质量份的下述成分C的合计100质量份，含有0.1～5质量份的下述成分D。成分A：在橡胶质聚合物a的存在下，将包含芳香族乙烯基化合物的乙烯基单体b1进行聚合而成的橡胶增强苯乙烯系树脂A；成分B：将包含芳香族乙烯基化合物的乙烯基单体b2进行聚合而成的苯乙烯系树脂B；成分C：芳香族聚碳酸酯树脂C；成分D：基于DSC法的数均分子量为100,000以上的四氟乙烯系聚合物D。

主权项：1.一种发泡成型用热塑性树脂组合物，其按照合计100质量份的方式包含1质量份～20质量份的下述成分A、0质量份～50质量份的下述成分B、以及40质量份～90质量份的下述成分C，并且相对于该成分A～C的合计100质量份，含有0.1质量份～5质量份的下述成分D，成分A：在橡胶质聚合物a的存在下，将芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能够与芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基单体b1进行聚合而成的橡胶增强苯乙烯系树脂A；成分B：将芳香族乙烯基化合物或者芳香族乙烯基化合物和能够与芳香族乙烯基化合物共聚的其他乙烯基单体b2进行聚合而成的苯乙烯系树脂B；成分C：芳香族聚碳酸酯树脂C；成分D：基于DSC法的数均分子量为100,000以上的四氟乙烯系聚合物D。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大科能宇菱通株式会社 发泡成型用热塑性树脂组合物及其发泡成型品

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