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【发明公布】一种基于磁环自升温的磁特性测量装置_中国矿业大学(北京)_202410109112.4 

申请/专利权人:中国矿业大学(北京)

申请日:2024-01-26

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117930091A

主分类号:G01R33/00

分类号:G01R33/00;G01R33/12

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.26#公开

摘要:本申请提供了一种基于磁环自升温的磁特性测量装置,所述测量装置加装在磁环上,用于对磁环分别进行自升温、去磁、磁特性测量,包括高频激励电路、低频去磁电路、磁特性测量电路。所述测量装置对磁环施加高频低磁密交流激励,由磁环产生涡流损耗自热升温;当热电阻传感器检测到磁环温度超过测试温度一定温度时,由温度控制器控制接触器断开高频激励电路,导通低频去磁电路对磁环进行去磁处理;在磁环温度降低到测试温度时,关断低频去磁电路,并结合环形样件测试法,对磁环进行给定温度下的磁特性测量。本申请能够精准控制磁环的升温时间,在磁环的指定工作温度下测量磁特性,提高磁特性测量的准确度。

主权项:1.一种基于磁环自升温的磁特性测量装置,其特征在于,所述测量装置加装在磁环上,用于对所述磁环分别进行自升温、去磁、磁特性测量,包括高频激励电路、低频去磁电路、磁特性测量电路;所述高频激励电路包括:可调直流电源A1、高频逆变电路、接触器A1、温度控制器A1、热电阻传感器A1、绕组A;其中,所述接触器A1用于通断所述高频逆变电路,所述接触器A1常闭,导通所述高频逆变电路;所述高频逆变电路与所述可调直流电源A1连接,用于产生高频低磁密交流激励;绕组A环绕在所述磁环上,并与所述高频逆变电路连接,用于对所述磁环施加所述高频低磁密交流激励,使所述磁环产生涡流损耗自热升温;所述热电阻传感器A1安装在所述磁环上,并与所述温度控制器A1连接,用于采集所述磁环的第一磁环温度,并将所述第一磁环温度发送给所述温度控制器A1;若所述第一磁环温度大于预设温度阈值,则所述温度控制器A1控制所述接触器A1常开,断开所述高频逆变电路;所述预设温度阈值大于所述磁环的测试温度;所述低频去磁电路包括:可调直流电源A2、低频逆变电路、接触器A2、温度控制器A2、热电阻传感器A2、所述绕组A;其中,所述接触器A2用于通断所述低频逆变电路,所述接触器A2常闭,导通所述低频逆变电路;所述低频逆变电路与所述可调直流电源A2连接,用于产生低频交流方波;绕组A环绕在所述磁环上,并与所述低频逆变电路连接,用于在所述低频交流方波的作用下对所述磁环去磁;所述热电阻传感器A2安装在所述磁环上,并与所述温度控制器A2连接,用于采集所述磁环的第二磁环温度,并将所述第二磁环温度发送给所述温度控制器A2;若所述第二磁环温度等于所述测试温度,则所述温度控制器A2控制所述接触器A2常开,断开所述低频逆变电路,导通所述磁特性测量电路;所述磁特性测量电路包括信号发生器、功率放大器、精密电阻、数字采样器、绕组B、绕组C;其中,所述信号发生器与所述功率放大器相连接;所述绕组B环绕在所述磁环上,串联所述精密电阻后与所述功率放大器相连接;所述数字采样器与所述精密电阻并联;所述绕组C环绕在所述磁环上,并与所述数字采样器相连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国矿业大学(北京) 一种基于磁环自升温的磁特性测量装置

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