申请/专利权人：韦思科电极株式会社

申请日：2023-01-10

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926349A

主分类号：C25D1/04

分类号：C25D1/04;C25C7/06

优先权：["20221025 KR 10-2022-0138158"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明提供一种从铜箔制造用阳极去除铅物质的方法。本发明包括清洗液准备工序、阳极洗涤工序以及阳极水洗工序。清洗液准备工序准备由EDTA和柠檬酸citricacid水溶液制备的清洗液。这样的清洗液在维持7～9的pH浓度和20～50℃的温度范围的同时进行阳极洗涤工序。另外，阳极洗涤工序通过将表面附着有铅物质的铜箔制造用阳极放入清洗液中来进行EDTA‑Pb螯合。如此操作而使阳极的铅物质移动至清洗液中实质上是将铅物质从阳极去除。然后，用高压洗涤机对去除了铅物质的铜箔制造用阳极进行洗涤。

主权项：1.一种从铜箔制造用阳极去除铅物质的方法，其特征在于，是去除附着于铜箔制造用阳极20的表面的铅物质的方法，所述铜箔制造用阳极20具有与用于形成铜箔的转鼓形阴极30相对应的凹面形状，所述方法包括：清洗液准备工序，准备包含EDTA和柠檬酸水溶液的清洗液；阳极洗涤工序，将表面附着有铅物质的铜箔制造用阳极放入清洗液中，由此进行EDTA-Pb螯合；以及水洗工序，用高压洗涤机对去除了铅物质的铜箔制造用阳极进行洗涤，所述清洗液具有7～9的pH浓度和20～50℃的温度范围。

全文数据：

权利要求：

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