申请/专利权人：群创光电股份有限公司

申请日：2023-08-02

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936536A

主分类号：H01L27/02

分类号：H01L27/02;H01L27/12

优先权：["20221026 US 63/419,338"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本揭露提供一种电子装置。电子装置包括第一基板结构、多个电子元件以及第二基板结构。第一基板结构包括第一基材。多个电子元件设置于第一基材上。第二基板结构耦接第一基板结构。第二基板结构包括第二基材、保护电路、驱动电路以及接合垫。保护电路设置于第二基材上。驱动电路设置于第二基材上且用以驱动至少一部分的多个电子元件。接合垫设置于第二基材上。保护电路分别耦接接合垫与驱动电路。本揭露实施例的电子装置可降低静电放电造成的损伤或可降低接合垫的接合制程对信号传导造成的影响。

主权项：1.一种电子装置，其特征在于，包括：第一基板结构，包括第一基材；多个电子元件，设置于所述第一基材上；以及第二基板结构，耦接所述第一基板结构且包括：第二基材；保护电路，设置于所述第二基材上；驱动电路，设置于所述第二基材上，且用以驱动至少一部分的所述多个电子元件；以及接合垫，设置于所述第二基材上，其中所述保护电路分别耦接所述接合垫与所述驱动电路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 群创光电股份有限公司 电子装置

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