申请/专利权人：凸版控股株式会社

申请日：2022-09-15

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941131A

主分类号：H01M50/129

分类号：H01M50/129;H01G11/78;H01M50/105;H01M50/119;H01M50/121;H01M50/131;H01M50/133

优先权：["20210927 JP 2021-156425","20210927 JP 2021-156426"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本公开的一个方面涉及的蓄电装置用封装材料至少依次具备基材层、第1粘接剂层、底漆层、阻隔层、第2粘接剂层或粘接性树脂层、以及密封层，通过利用X射线光电子能谱对底漆层的第1粘接剂层侧的表面进行分析，在99eV至104eV的范围内检测到来自Si2p32的峰PSi，在396eV至404eV的范围内检测到来自N1s的峰PN，PSi的峰面积SSi与PN的峰面积SN的面积比SSiSN为2.0以下。

主权项：1.一种蓄电装置用封装材料，其至少依次具备基材层、第1粘接剂层、底漆层、阻隔层、第2粘接剂层或粘接性树脂层、以及密封层，通过利用X射线光电子能谱对所述底漆层的所述第1粘接剂层侧的表面进行分析，在99eV至104eV的范围内检测到来自Si2p32的峰PSi，在396eV至404eV的范围内检测到来自N1s的峰PN，所述PSi的峰面积SSi与所述PN的峰面积SN的面积比SSiSN为2.0以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 凸版控股株式会社 蓄电装置用封装材料以及使用了该蓄电装置用封装材料的蓄电装置

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