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【发明公布】涂布有药剂的微针阵列_考司美德制药株式会社_202280062008.3 

申请/专利权人:考司美德制药株式会社

申请日:2022-09-15

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117940186A

主分类号:A61M37/00

分类号:A61M37/00

优先权:["20210915 JP 2021-149939"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.04.26#公开

摘要:本发明在涂布型微针中关于涂布物的几何学的形状、在针上的位置发现了恰当的涂布条件,提供一种实用的微针制剂。本发明的微针阵列的特征在于,针长度为350μm以上且1500μm以下,针尖端部顶点的直径为15μm以上且100μm以下,具有药剂的涂布部的以非生物体溶解性物质、优选为非生物体溶解性高分子作为基剂,针尖端部顶点没有被涂布药剂。所述药剂的涂布部的上端优选为相对于所述针尖端部顶点低30μm以上的位置。所述药剂的涂布部的最大直径优选为300μm以下。

主权项:1.一种微针阵列,其特征在于,为针长度为350μm以上且1500μm以下、针尖端部顶点的直径为15μm以上且100μm以下、具有药剂的涂布部的以非生物体溶解性物质作为材料的微针阵列,针尖端部顶点没有被涂布药剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 考司美德制药株式会社 涂布有药剂的微针阵列

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