申请/专利权人：深圳市创客工场科技有限公司

申请日：2022-10-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117921218A

主分类号：B23K26/70

分类号：B23K26/70

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请提供了一种激光加工设备的区域定位方法，包括：面向激光加工设备确定加工区域的若干限定点，逐一以每一限定点为起始释放激光头移动归位，获得所述限定点相对每一数轴上的归位移动距离；根据所述限定点在每一数轴上的归位移动距离获得所述限定点的坐标信息；根据所述坐标信息确定所述加工区域。本申请解决了传统激光加工设备只能根据示范性加工，多次尝试来确定加工对象上的最合适的加工位置，无法直接定位获取加工区域的问题。

主权项：1.一种激光加工设备的区域定位方法，其特征在于，所述方法包括：面向激光加工设备确定加工区域的限定点，以限定点为起始释放激光头移动归位，获得所述限定点在每一数轴上的归位移动距离；根据所述限定点在每一数轴上的归位移动距离获得所述限定点的坐标信息；根据所述坐标信息在所述激光加工设备的加工对象上确定所述加工区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市创客工场科技有限公司 激光加工设备的区域定位方法与装置

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