申请/专利权人：大金优科股份有限公司

申请日：2021-12-27

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941032A

主分类号：H01L21/304

分类号：H01L21/304;H01L21/677

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：基板处理装置10的基板处理模块14具有：第一槽32和第二槽30，在第一方向上排列，能配置基板；第一输送部34、36，使基板W移动至第二槽30和第一槽32内；以及第二输送部20，在与第一方向交叉的第二方向上输送基板W，与第一输送部34、36进行基板W的交接。第二输送部20具备：卡盘26，保持基板W并通过第一槽32的上方；以及致动器25，在第二方向上移动卡盘26。第二输送部20的致动器25在基板处理模块14中配置于第一方向上的第一槽32侧。

主权项：1.一种基板处理模块，对基板进行处理，所述基板处理模块具有：第一槽和第二槽，在第一方向上排列，能配置基板；第一输送部，将所述基板输送至所述第一槽和所述第二槽；以及第二输送部，在与所述第一方向交叉的第二方向上输送所述基板，与所述第一输送部进行所述基板的交接，所述第二输送部具备：卡盘，保持所述基板并通过所述第一槽的上方；以及致动器，使所述卡盘在所述第二方向上移动，所述第二输送部的所述致动器在所述基板处理模块中配置于所述第一方向上的所述第一槽侧。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 大金优科股份有限公司 基板处理模块和具备基板处理模块的基板处理装置

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