申请/专利权人：星奇(上海)半导体有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117927714A

主分类号：F16K27/00

分类号：F16K27/00;H01L21/67;F16K51/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本申请提供一种组合开闭装置及半导体设备，应用于开闭装置技术领域，该组合开闭装置用于控制流体介质的流通或阻隔；包括多个开闭体；开闭体上均设置有流体通道口，且相邻开闭体之间的流体通道口对应设置；相邻开闭体之间设置有密封件，且密封件围绕相邻开闭体之间对应的流体通道口设置，密封件形成相邻开闭体之间对应的流体通道口的连通路径，以阻隔流体介质从相邻开闭体之间对应的流体通道口泄漏。本申请将密封件设置在相邻开闭体之间，密封件形成相邻开闭体之间的流体通道口的连通路径，能够防止流体从相邻开闭体之间的流体通道口泄漏，节省了焊接、法兰、接头等连接所需长度，极大地缩短了整体空间。

主权项：1.一种组合开闭装置，其特征在于，包括多个开闭体；该组合开闭装置用于控制流体介质的流通或阻隔；所述开闭体上均设置有流体通道口，且相邻所述开闭体之间的所述流体通道口对应设置；相邻所述开闭体之间设置有密封件，且所述密封件围绕相邻所述开闭体之间对应的所述流体通道口设置，所述密封件形成相邻所述开闭体之间对应的所述流体通道口的连通路径，以阻隔流体介质从相邻所述开闭体之间对应的所述流体通道口泄漏。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 星奇(上海)半导体有限公司 组合开闭装置及半导体设备

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