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【发明公布】温度校准方法、温度校准装置和智能系统_杭州鸿雁物联技术有限公司;杭州鸿雁电器有限公司_202410098613.7 

申请/专利权人:杭州鸿雁物联技术有限公司;杭州鸿雁电器有限公司

申请日:2024-01-24

公开(公告)日:2024-04-26

公开(公告)号:CN117928778A

主分类号:G01K15/00

分类号:G01K15/00

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要:本公开涉及一种温度校准方法、温度校准装置和智能系统。其中,所述温度校准方法包括:通过位于设备内部的温度传感器获取预设时间段内的测量温度;获取所述预设时间段内的所述设备外部的环境温度,并确定所述预设时间段内环境温度与测量温度之间的最大温差;获取初始校准温度,并根据来自所述温度传感器的当前测量温度与所述初始校准温度之间的比较结果和所述最大温差确定校准温差基数;以及根据所述校准温差基数确定针对所述当前测量温度的校准温度。

主权项:1.一种温度校准方法,其特征在于,所述温度校准方法包括:通过位于设备内部的温度传感器获取预设时间段内的测量温度;获取所述预设时间段内的所述设备外部的环境温度,并确定所述预设时间段内环境温度与测量温度之间的最大温差;获取初始校准温度,并根据来自所述温度传感器的当前测量温度与所述初始校准温度之间的比较结果和所述最大温差确定校准温差基数;以及根据所述校准温差基数确定针对所述当前测量温度的校准温度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州鸿雁物联技术有限公司;杭州鸿雁电器有限公司 温度校准方法、温度校准装置和智能系统

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