申请/专利权人：中山国昌荣电子有限公司

申请日：2024-03-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117926376A

主分类号：C25D17/02

分类号：C25D17/02;H05K3/18;C25D21/04;C25D21/14;C25D3/38;C25D7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明涉及印刷电路板制作技术领域，具体涉及一种提高电路板铜箔均匀度的铜箔沉积装置，包括电解槽、出液管、进液管、循环泵，出液管和进液管联通电解槽，进液管包括依次联通的第一管、第二管、第三管。第一管联通电解槽，第三管联通循环泵。第二管的截面尺寸大于第一管和第三管的直径。还包括储气腔，储气腔设置在第二管的上侧，储气腔联通第二管，储气腔的顶部设有放气阀。本发明利用截面积较大的第二管，减缓了电解液的流速，使得电解液中的气泡更容易从电解液中溢出，从而减少了电解液中的气泡数量，降低了气泡对印刷电路板质量的影响，在印刷电路板制作技术领域具有良好的应用前景。

主权项：1.一种提高电路板铜箔均匀度的铜箔沉积装置，包括电解槽、出液管、进液管、循环泵，所述出液管和所述进液管联通所述电解槽，其特征在于，所述进液管包括依次联通的第一管、第二管、第三管，所述第一管联通所述电解槽，所述第三管联通所述循环泵，所述第二管的截面尺寸大于所述第一管和所述第三管的直径，还包括储气腔，所述储气腔设置在所述第二管的上侧，所述储气腔联通所述第二管，所述储气腔的顶部设有放气阀。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山国昌荣电子有限公司 一种提高电路板铜箔均匀度的铜箔沉积装置

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