申请/专利权人：荷兰应用自然科学研究组织TNO

申请日：2022-08-29

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117941474A

主分类号：H05K3/22

分类号：H05K3/22;H05K3/28

优先权：["20210830 EP 21193837.8"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：电子装置100被设计成在其寿命结束时更容易回收，同时在其寿命期间保持可用性。电子装置包括第一基底11、封装层19和设置在它们之间的电子器件组15。一个或多个剥离层12，18覆盖电子器件组15的至少一侧，优选地覆盖所述电子器件组的两侧，以将电子器件组15与第一基底11和封装层19中的至少一者分隔开，优选地将电子器件组与第一基底和封装层都分隔开。被一个或多个剥离层12，18覆盖的所述电子器件组15被封装在所述封装层19和所述第一基底11之间。剥离层12，18中的至少一个包括填充有所述封装层19的材料的通道组12p，18p，封装层19的材料在封装层19和第一基底11之间形成互连部组19p。

主权项：1.一种用于制造可回收的电子装置100的方法，所述方法包括：提供叠组10，所述叠组包括：设置在所述叠组10的第一侧S1处的第一基底11，电子器件组15，所述电子器件组包括具有电子元件15c的电路，以及一个或多个剥离层12，18，所述一个或多个剥离层覆盖所述电子器件组15的至少一侧；将封装层19施加到所述叠组10的与所述第一侧S1相对的第二侧S2，以将所述一个或多个剥离层12，18封装在所施加的封装层19和所述第一基底11之间，其中，所述一个或多个剥离层12，18被配置为使所述电子元件15c保持与所述第一基底11和或所述封装层19分隔开；其中，所述一个或多个剥离层12，18中的至少一者包括穿过其的通道组12p，18p；其中，所述封装层19以至少部分液化的形态施加，其中，至少部分液化的所述封装层19的第一部分19p渗透到所述通道组12p，18p中以直接接触所述第一基底11；其中，包括位于所述通道组12p，18p中的第一部分19p的所述封装层19被固化，其中，所述封装层19的位于所述通道组12p，18p中的固化的第一部分19p穿过至少一个剥离层12，18在所述封装层19的第二部分19q和所述第一基底11之间形成连接部组。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 荷兰应用自然科学研究组织TNO 可回收的电子装置的设计

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