申请/专利权人：安徽苗德堂药业有限公司

申请日：2022-10-14

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117920538A

主分类号：B05C11/10

分类号：B05C11/10;A61J3/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了药膏智能覆膜设备及覆膜方法，包括底座，底座的顶端安装有机体，机体的侧面安装有侧板；还包括固定安装于机体内部的固定轴，固定轴上固定连接有安装有机体内部两侧的刮刀；收集组件，用于收集刮刀上刮除的药膏的收集组件安装于机体内；支撑组件，用于对膏药胚料进行支撑的支撑组件安装于机体内，且与收集组件相连接，此药膏智能覆膜设备及覆膜方法，通过设置有刮刀以及与刮刀相连接的收集组件，因此通过刮刀中的弹簧使得刮药盒与药膏胚料贴合接触，因此通过刮药盒将胚料两侧多余的膏药进行刮除，且通过收集组件的作用将药膏吸取至收集管内，因此便于对将膏药覆膜过程中胚料两侧多余的药膏进行刮除收集。

主权项：1.药膏智能覆膜设备，包括：底座1，所述底座1的顶端安装有机体2，所述机体2的侧面安装有侧板3；其特征在于，还包括：固定安装于所述机体2内部的固定轴4，所述固定轴4上固定连接有安装有所述机体2内部两侧的刮刀5；收集组件6，用于收集所述刮刀5上刮除的药膏的所述收集组件6安装于所述机体2内；支撑组件7，用于对膏药胚料进行支撑的所述支撑组件7安装于所述机体2内，且与所述收集组件6相连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽苗德堂药业有限公司 药膏智能覆膜设备及覆膜方法

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