申请/专利权人：中山市木林森电子有限公司

申请日：2024-01-08

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117936681A

主分类号：H01L33/56

分类号：H01L33/56;H01L33/64;H01L33/58;A01G7/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.04.26#公开

摘要：本申请提供一种可用于植物照明的高透光LED封装结构，包括支架，包括支架和导电基板，所述支架固定在所述导电基板上；LED芯片，固定于所述导电基板上并设置于所述支架内；导线，设置于所述支架内，使所述LED芯片与所述导电基板电连接；封装胶层，设于支架内包覆于所述LED芯片和所述导线外侧；所述封装胶层由以下重量份数的组分制成：有机无机杂化材料改性环氧树脂、双酚A环氧树脂、脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂，通过使用有机无机杂化材料，增强环氧树脂的硬度和强度，提高LED封装胶层的封装气密性能，有助于LED封装胶层的散热，延长LED的使用寿命，有机无机杂化材料可以改善环氧树脂的光学透明性和折射率。

主权项：1.一种可用于植物照明的高透光LED封装结构，其特征在于：包括支架，包括支架和导电基板，所述支架固定在所述导电基板上；LED芯片，固定于所述导电基板上并设置于所述支架内；导线，设置于所述支架内，使所述LED芯片与所述导电基板电连接；封装胶层，设于支架内包覆于所述LED芯片和所述导线外侧；所述封装胶层由以下重量份数的组分制成：有机无机杂化材料改性环氧树脂50～60份、双酚A环氧树脂5～22份、脂肪族聚氨酯丙烯酸树脂15～45份、硅微粉100～150份、活性稀释剂6～18份、钛白粉2～4份、气相二氧化硅2～4份、酸酐固化剂60～70份、酸酐固化促进剂0.5～1份、光引发剂0.05～0.08份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中山市木林森电子有限公司 一种可用于植物照明的高透光LED封装结构

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