申请/专利权人：浙江大学杭州国际科创中心

申请日：2023-12-25

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN117918796A

主分类号：A61B5/01

分类号：A61B5/01;G01K1/18;G01K1/12;G01K11/00;A61B5/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.05.14#实质审查的生效;2024.04.26#公开

摘要：本发明公开了一种植入式测温装置，包括外壳，外壳的一端端部设有开口，且开口处使用导热隔板封闭，温度传感器设于所述导热隔板上。外壳顶端的嵌入式的导热隔板，温度传感器设于所述导热隔板上；外壳外部还有导热包覆层，包覆层与外壳、与周围组织紧密连接，使得热量变化信息从外界向温度传感器的传递路径中不再存在低导热系数的、影响热传递的高分子外壳和空气隙，也就不会产生大的温度梯度。由此，温度传感器接收到的温度信号与动物体温更接近，测温更准。高导热设计使得外界温度变化的信息能够更快地传导到温度传感器的表面，传感器周围的温度也能更快地随着外界温度的变化而变化，这样带来的第二个有益效果就是温度传感器的测温延迟更小。

主权项：1.一种植入式测温装置，其特征在于，包括：外壳、功能电路模块和电源模块；其中，所述功能电路模块包括温度传感器和无线通讯元件；所述功能电路模块和所述电源模块设于所述外壳内，所述功能电路模块和所述电源模块电连接；所述外壳的一端端部设有开口，且开口处使用导热隔板封闭，所述温度传感器设于所述导热隔板上；所述温度传感器为封装好的温度传感芯片，所述导热隔板的内侧预置有焊接位点，所述温度传感芯片通过与所述焊接位点焊接固定在所述导热隔板的内侧；或者，所述温度传感器为温度敏感薄膜，所述温度传感器通过溅射沉积形成在所述导热隔板表面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江大学杭州国际科创中心 一种植入式测温装置

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD