申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2019-01-30

公开（公告）日：2024-04-26

公开（公告）号：CN111656515B

主分类号：H01L23/12

分类号：H01L23/12;H01L23/36;H05K1/02;H05K1/03

优先权：["20180130 JP 2018-013760","20180425 JP 2018-084163"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.04.26#授权;2020.10.13#实质审查的生效;2020.09.11#公开

摘要：第1基板具有第1面以及与第1面相反侧的第2面。第2基板具有第3面以及与第3面相反侧的第4面。第3基板具有第5面以及与第5面相反侧的第6面。第1基板包含绝缘体，在第1面具有电子元件的搭载部，搭载部是矩形形状。第3基板包含碳材料，第5面在俯视透视下与搭载部重叠的位置至少与第2面连结。第3基板的与搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比俯视透视下的搭载部的长边方向的热传导大。

主权项：1.一种电子元件搭载用基板，其特征在于，具备：第1基板，其包含绝缘体，具有第1主面以及与该第1主面相反侧的第2主面；电子元件的搭载部，其位于所述第1主面，是长边方向的一端部位于所述第1主面的外缘部的矩形形状；第2基板，其位于所述第2主面，具有与该第2主面对置的第3主面以及与该第3主面相反侧的第4主面；以及第3基板，其被埋入该第2基板，包含碳材料，具有位于厚度方向上的所述第3主面侧的第5主面以及与该第5主面相反侧的第6主面，所述第1基板的所述第2主面与所述第2基板的所述第3主面通过接合材料而接合，所述第1基板的所述第2主面通过接合材料而粘接于所述第3基板的第5主面，所述第2基板通过接合材料而粘接于所述第3基板的侧面，在俯视透视下，所述第3基板的与所述搭载部的长边方向垂直相交的方向的热传导比所述搭载部的长边方向的热传导大。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD