申请/专利权人:霓达杜邦股份有限公司
申请日:2019-12-26
公开(公告)日:2024-04-26
公开(公告)号:CN114829538B
主分类号:C09K3/14
分类号:C09K3/14;B24B37/00;H05K3/26
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.04.26#授权;2022.12.06#实质审查的生效;2022.07.29#公开
摘要:本发明的研磨用浆料用于对铜或铜合金进行研磨,其含有磨粒、有机酸、氧化剂及碱,且还含有聚羧酸及烷基苯磺酸,所述聚羧酸的浓度以聚羧酸钠的浓度换算计为0.1~0.5质量%,所述烷基苯磺酸的浓度以烷基苯磺酸三乙醇胺的浓度换算计为0.3质量%以上。
主权项:1.一种研磨用浆料,其中,用于对铜或铜合金进行研磨,含有:磨粒、有机酸、氧化剂、及碱,还含有聚羧酸及烷基苯磺酸,所述聚羧酸的浓度以聚羧酸钠的浓度换算计为0.1~0.5质量%,所述烷基苯磺酸的浓度以烷基苯磺酸三乙醇胺的浓度换算计为0.3质量%以上。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 霓达杜邦股份有限公司 研磨用浆料
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